New processing methods for Large-Area Electronics

Show full item record



Permalink

http://urn.fi/URN:ISBN:978-951-51-2796-9
Title: New processing methods for Large-Area Electronics
Author: Hassinen, Tomi
Contributor: University of Helsinki, Faculty of Science
Doctoral Programme in Materials Research and Nanoscience
Valtion Teknologian Tutkimuskeskus VTT
Publisher: Helsingin yliopisto
Date: 2018-12-05
URI: http://urn.fi/URN:ISBN:978-951-51-2796-9
http://hdl.handle.net/10138/261361
Thesis level: Doctoral dissertation (article-based)
Abstract: In Large Area Electronics (LAE) there are multiple processing methods to take advantage of. Components can be produced for example by directly printing patterned layers on top of each other. Most common printing methods are gravure, flexographic, silk screen and inkjet. Electronics done only by such processes suffer from the limitations stated by the printable materials and the process equipment. This thesis shows some critical LAE processing challenges, and introduces new ways to overcome them. The goal is to use roll-to-roll compatible methods. Some traditional processing techniques are used in a new way. Commercial and prototype materials are used in the testing. The work includes experimental results of printed thin films made with polymer or carbon nanotube semiconductors and either low- or high permittivity dielectrics. After material selection, the transistor electrode quality and pattern resolution (dimensions) govern the electrical performance. Electrical results of low-voltage (5V) thin film transistors and circuits are reported. This work includes the experimental results of roll-to-roll (R2R) compatible thin metal film patterning methods like etching with a new printable gel etchant, and high resolution laser ablation. Furthermore, a new lamination concept is introduced. Laminating together two separate substrates allows new possible material combinations and new electrode options for both sides of the device. Finally, these methods are combined in a demonstration device: a tactile sensor matrix is built using air-gap transistors. The transistors are constructed using R2R printed active layers including gel etched electrodes on one foil, and inkjet printed spacers and electrodes on another foil. When foils are laminated together, air-gap transistors are formed, and the flexible structure make the transistors sensitive to tactile input. The shape and sensitivity of such sensor structure is easy to modify for different applications.Laajan pinta-alan elektroniikan tuotantoon on useita mahdollisia menetelmiä. Yksinkertaisimmillaan prosessointi on additiivista; siinä elektroniikan komponentti toteutetaan kerros kerrokselta, esimerkiksi kuvioiduilla painoprosesseilla. Yleisimmät alan painomenetelmät ovat syväpaino, fleksografinen paino, silkkipaino ja mustesuihkutulostus. Tällä tavoin tuotetut komponentit eivät yleensä ole suorituskyvyltään riittäviä todellisiin sovelluksiin, johtuen painotekniikan ja painettavien materiaalien rajoituksista. Tämän vuoksi laajan pinta-alan elektroniikassa on usein mukana myös muilla tuotantoprosesseilla toteutettuja kerroksia tai pintakäsittelyjä. Tässä työssä esitetään keinoja laajan pinta-alan elektroniikan suorituskyvyn parantamiseksi käyttäen perinteisiä menetelmiä uudella tavalla. Tavoitteena on rullalta-rullalle (R2R) yhteensopiva prosessi. Tutkimukseen on käytetty sekä kaupallisia, että kehitysasteella olevia materiaaleja. Kokeellisessa työssä on tutkittu pienen ja suuren permittiivisyyden hilaeristekerroksia, ja polymeeri- ja hiilinanoputki-puolijohteita ohutkalvotransistoreissa. Materiaalin valinnan jälkeen komponenttien dimensiot ja kuvioinnin laatu määrittävät suorituskyvyn. Ohuilla kerroksilla saatiin aikaan suhteellisen matalalla (5V) käyttöjännitteellä toimivia transistoreja ja piirejä. Tässä työssä esitetään painoprosessiin soveltuva ohuen metallikerroksen etsausmenetelmä, sekä hienokuviointiin kykenevä laser-kuviointimenetelmä. Työssä esitetään myös erityinen laminointimenetelmä. Se mahdollistaa tarkasti kuvioidut elektrodit rakenteen kummallakin puolella, sekä materiaalit jotka eivät ole muuten painettavissa tai prosessoitavissa päällekkäin. Tämä tuottaa kahden substraatin väliin luontaisesti suojaan prosessoidun rakenteen. Lopuksi esitetään esimerkkinä kosketussensorisovellus, jossa yhdistetään R2R massaprosessoitu transistorirakenne, mustesuihkutulostettu erottava välirakenne ja laminointimenetelmä. Sensorin muoto ja herkkyysalue ovat vapaasti muokattavissa eri käyttötarkoituksiin sopivaksi.
Subject: fysiikka
Rights: This publication is copyrighted. You may download, display and print it for Your own personal use. Commercial use is prohibited.


Files in this item

Total number of downloads: Loading...

Files Size Format View
NEWPROCE.pdf 2.153Mb PDF View/Open

This item appears in the following Collection(s)

Show full item record